Anonim

Une nouvelle coentreprise - qui n’a pas encore été désignée - sera créée par les entreprises d’ici le 1er avril 2008.

En vertu de cet accord, Sony cédera à Toshiba ses équipements de production de lignes de plaquettes 300 mm. L'entreprise commune permettra aux deux sociétés d'échanger des informations afin de développer davantage les technologies de fabrication.

En attendant le tampon du gouvernement japonais, Sony et Toshiba s’emploieront à finaliser les documents nécessaires d’ici à la fin du mois de mars 2008.

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Ce partenariat permettra à Toshiba de faire progresser son activité systèmes LSI en augmentant le volume de commandes régulier de semi-conducteurs hautes performances pour PlayStation 3. Sony prévoit d'étendre ses activités de console de jeux en procédant à une migration des processus de semi-conducteurs de haute qualité.

Les deux sociétés ont déjà collaboré au développement et à la fabrication des semi-conducteurs PlayStation 3. Les lignes de production de lignes de plaquettes de 300 mm seront utilisées là où la plupart des fabricants se concentreront sur les semi-conducteurs de processus de 65 mm.

Toshiba et Sony Corporation ont également annoncé leur intention de migrer vers la production en masse de processus 45 nm.

Selon le professeur Hyun Lee de l'Université de Boston, la coentreprise est le moment idéal pour Sony de faire progresser la Playstation 3 avec une vitesse et une ampleur similaires qui permettront au poids lourd de la console de bénéficier d'un plus grand attrait sur la scène des jeux.

"Avec cette nouvelle forme de technologie - une puce de haute performance à l'échelle nanométrique - Sony peut offrir des interfaces de jeu (console et contrôleur) qui s'éloignent des formes traditionnelles", a déclaré le professeur Lee.