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« Nous devons prendre la décision l'année prochaine, » JJ Yamaguchi, vice-président exécutif et membre du conseil d'administration de NEC Electronics, a déclaré à EW. «Les choix sont les suivants: aurons-nous notre propre fab? Allons-nous à la fonderie? Ou devons-nous avoir une fab commune? "

La première option semble le coup le plus long. «Il est peu probable que nous ayons notre propre usine de fabrication de 32 nm», a déclaré Yamaguchi. Cependant, il fait une exception à cela pour l'entreprise de semi-conducteurs automobiles où les problèmes de qualité des clients exigent que les fournisseurs ont leur propre fabrication en interne.

Pour cela, une ligne de production relativement faible, peut-être pas au bord d'attaque en raison de la conception à plusieurs années de l'industrie automobile fois, sera conservé. Toutefois, une usine de fabrication à 32 nm à haut volume appartenant à 100% ne semble pas une option probable en raison de son coût.

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"Après 45 nm, l'engagement de fabrication sera très élevé", a déclaré Yamaguchi. La deuxième option, allant à la fonderie, pourrait impliquer l’une des trois grandes entreprises. «Il existe de nombreuses études de faisabilité. Nous connaissons les capacités de UMC, TSMC et Chartered », a déclaré Yamaguchi.« Nous n’avons pas encore pris de décision. »À l’heure actuelle, NEC fabrique 90% de ses plaquettes en interne.