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«Nous avons une version de 0, 18 µm utilisant un polymère peu poreux et une version de 0, 13 µm utilisant de l’oxyde poreux», a déclaré le directeur général Tim Cummins à EW.

Fabbed chez UMC et «une société américaine», les puces incluent le propre processeur 18 bits de ChipSensor ?? ADC, mémoire et un microcontrôleur 8051.

La société a emballé du silicium de premier spin. "Nous les avons fabriqués sur le schéma standard Europractice, il n'y a pas de traitement spécial", a déclaré Cummins. "Le paquet est en plastique avec un trou dedans, et disponible dans le commerce."

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