Anonim
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L'imageur TDI a une efficacité quantique de plus de 70% dans la région proche des UV, ce qui en fait un outil approprié pour la vision industrielle, en particulier l'inspection dans les processus de fabrication de semi-conducteurs.

L'imageur spécialisé élargit le portefeuille d'imageurs TDI basé sur CCD dans CMOS d'imec, proposé dans différents modèles commerciaux, allant de la conception entièrement personnalisée aux caméras d'évaluation.

Le nouvel imageur a été fabriqué à l'aide de la technologie TDI CCD-in-CMOS de TDI imec, qui combine des pixels CCD TDI et une lecture CMOS dans une seule technologie.

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Cette combinaison permet de réaliser le meilleur des deux mondes sur un seul imageur à balayage de ligne: performances TDI très sensibles et à faible bruit et intégration sur puce de circuits de lecture rapides et complexes.

La sensibilité aux rayons UV est obtenue en appliquant la technologie d'éclairage arrière d'Imec associée à un revêtement antireflet dédié.

Avec l'éclairage arrière, la lumière pénètre directement dans l'imageur depuis l'arrière, ce qui améliore considérablement l'efficacité quantique du capteur d'image.

En ajoutant un revêtement antireflet spécifique aux UV, on obtient une efficacité quantique maximale de plus de 70% dans la région (presque) UV de 250 à 400 nm.

La sensibilité aux longueurs d'onde inférieures au visible permet à l'imageur de détecter de très petites caractéristiques, ce qui rend la technologie particulièrement intéressante pour les applications d'inspection de semi-conducteurs, telles que l'inspection de masques, de plaquettes et de particules.

Les capteurs TDI sont fabriqués sur des tranches de 200 mm en utilisant le module de traitement CCD d’imec dans son flux de traitement CMOS de 130 nm.

Ce flux de fabrication économique est compatible avec d'autres techniques de post-traitement au niveau de la tranche, telles que l'intégration de filtres spectraux pour des performances TDI améliorées.